熱阻測試風(fēng)洞
●用于電子元器件發(fā)熱及散熱等相關(guān)指標(biāo)測試,測試流經(jīng)部件的氣流特性、可視化流動試驗、熱阻測量并生成P-Q曲線。
功能特點:
●具備強大的軟件測試功能。
●擁有不少于20個傳感器端口。
●通過控制風(fēng)機調(diào)節(jié)流量。
●試驗段觀察窗可觀察流場分布。
●超大的安裝平臺滿足不同尺寸的測試件需求。
項目 | 參數(shù) |
轉(zhuǎn)動范圍 | 0°~360° |
角度最大允許誤差 | ±0.1° |
臺面尺寸 | Φ200mm |
中心承載重量 | 55kg |
轉(zhuǎn)角分辨率 | 0.1° |
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